3月29日消息，近日有媒体爆出，苹果公司的最新芯片M3 Ultra并非是通过拼接两颗M3 Max芯片而成，而是经过了全新的设计。这一设计策略与上一代M2 Ultra芯片存在显著差异，后者是借助UltraFusion架构将两块M2 Max芯片进行拼接，实现了高达1340亿个晶体管的集成，相较前代M1 Ultra增加了200亿个晶体管。

据了解，UltraFusion技术作为苹果独家定制的封装工艺，它利用硅中介层连接超过10000个信号，从而大幅提升了芯片性能。然而，苹果在M3 Ultra上的策略转变表明，公司正在寻求超越简单拼接带来的性能提升。

业内最新消息透露，苹果M3 Ultra将采用全新的设计理念，有望成为苹果M系列芯片中性能最为强悍的一款。此外，该芯片还首次采用了台积电先进的N3E工艺制程技术。苹果后续推出的A18系列芯片也将采用这一制程技术，而M3和A17 Pro等芯片则将使用台积电的N3B工艺。

据悉，M3 Ultra芯片预计将由即将发布的Mac Studio新品首发搭载，并有望在今年年中与消费者见面。这款芯片的问世无疑将进一步巩固苹果在高性能计算领域的领先地位，并为用户带来更为出色的使用体验。