5月5日消息，龙芯中科在近日宣布，2024年第一季度，其龙芯3A5000和3A6000两款芯片的出货量已达到了2023年全年的水平。这一里程碑的实现预示着龙芯中科在芯片市场的强劲增长势头。

据龙芯中科透露，随着出货量的显著提升，公司预计今年的芯片销售收入占比相较于2023年将会有一定幅度的提升。同时，公司还计划调整其销售策略，以更加专注于板卡级解决方案的销售，而逐渐减少整机型解决方案的销售。这一策略调整旨在更好地满足市场需求，并进一步提升公司的市场竞争力。

此外，龙芯中科还向外界预告了其下一代桌面端处理器3B6600与3B7000的即将发布。这两款新型处理器将集成八个LA864核心，其中3B6600的主频为3.0GHz，并集成LG200核显，而更高级的3B7000主频则可达到3.5GHz。这两款处理器都配备了丰富的IO接口，包括PCIe4、SATA3、USB3、GMAC和HDMI等，为用户提供了更加便捷的连接选项。

据了解，龙芯中科一直致力于推动龙芯电脑的普及。此前，已有近万台搭载龙芯3A5000处理器的电脑进入鹤壁中小学课堂，这些电脑预装了UOS操作系统和WPS办公软件，为学生们提供了更加便捷高效的学习环境。

展望未来，龙芯中科对市场前景持乐观态度。公司认为，随着政策性市场客户对自主可控程度的认识不断更新和提升，这将对相关芯片的销售产生积极影响。